2025年3月11日，香港我国半导体键合集成技能领域的抢先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣告，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
跟着全球互联程度日益加深，信息安全与隐私维护已成为监管结构的中心议题。欧盟的无线电设备指令（European Unions Radio Equipment Directive, RED），尤其是其间的第3.3条款，是保证在欧盟市场上出售的无线设备满意严厉信息安全要求的重中之重
研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测验设备快速布置
导读： 跟着AI和大数据的开展，企业数字化转型加快，数据量剧增，推进了存储市场需求的逐年添加，针对存储测验设备的需求也渐渐变得复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决计划，具有超卓算力、高速数据传输、丰厚I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测验设备的优选计划
【洞悉】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备晋级 未来市场潜力巨大
跟着半导体工业的敏捷添加，以及国家方针的支撑，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求继续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新式技能推进下，对高端半导体设备的需求继续不断的添加，然后带动了对高性能陶瓷涂层的需求
